エルピーダ経営破綻の真相

DRAM製造で世界３位のエルピーダメモリが2月28日に倒産した。2月29日の日経新聞の社説に次のような記載がある。「半導体産業、とりわけDRAMの分野は直径30cmのシリコン製円盤（ウエハ）からできるだけ多くの半導体チップを切り取る技術の競争だ」。

　大いに間違っている。実は日経新聞だけでなく、多くの半導体関係者、アナリスト、学者も、同じ誤認識をしている。本稿ではこの社説のどこが間違っているかを示し、その上でエルピーダ経営破綻の真相に言及したい。

　直径30cmのウエハ上には1000個程度のDRAMが形成されるが、その良品の割合を歩留りという。よりたくさんのチップを取得するためには、次の二つの要因が鍵となる。まずチップ面積をなるべく小さくすること、次に極力歩留りを上げることである。

　事実、エルピーダをはじめ、多くの半導体メーカーが回路パタンを微細化してチップサイズを縮小させ、歩留り向上のために日夜、プロセスや装置の改善に血道をあげている。

　では、日経新聞の社説のどこが間違っているのか？

　例えば、エルピーダが世界最小のチップサイズのDRAMを設計開発し（最近そういう報道もあった）、その歩留りが100％だったとしよう（実際にサムスンより歩留りが高いという噂もある）。

　しかしこれだけでは不十分であるし、それどころか盲目的にこういった開発や改善をしたからこそ破綻したのである。一体どういうことか？